2025年以来，半导体行业的并购重组持续火热，众多上市公司试图借助并购重组优化企业战略布局，推动业务拓展升级，也有望促进整个行业的高质量发展。

对此，多位业内人士在接受《证券日报》记者采访时表示，这标志着我国硬科技投资正在步入新阶段。随着半导体产业的逐步成熟、宏观环境的演变以及投资机构能力的持续增强，我国半导体行业系统性并购重组的黄金时代已然开启，行业正从零散的机会探索向纵深的战略协同加速转变。

并购案例频出

今年以来，半导体行业并购案例频出。据《证券日报》记者不完全统计，截至3月23日，A股市场已有56家上市公司披露了半导体业务并购的相关公告。其中，32家为半导体材料与设备、产品上市公司，也有来自制药、环保、机械、化工等非半导体行业的上市公司，拟跨界并购半导体业务标的。

以半导体行业龙头企业、总市值超2000亿元的北方华创科技集团股份有限公司为例，公司计划“两步走”获取市值200亿元的沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”)控制权，这是今年以来，A股半导体行业第一起“A吃A”案例。若交易达成，北方华创在刻蚀、薄膜沉积的优势，能与芯源微涂胶显影业务形成互补，大幅提升企业在集成电路装备领域的协同效应与市场竞争力。

部分上市公司更是开启了连续并购模式。3月4日，TCL科技集团股份有限公司披露公告称，公司计划斥资115.62亿元，购买深圳市华星光电半导体显示技术有限公司21.53%股权。此前，TCL科技还宣布斥资108亿元收购乐金显示相关公司股权，3月19日，该公司股权工商变更完成。

此外，半导体上市公司发布重组事件的频率也显著增加。仅在3月10日至3月16日期间，A股市场就有包括北方华创、上海新相微电子股份有限公司、扬州扬杰电子科技股份有限公司、江苏华海诚科新材料股份有限公司(以下简称“华海诚科”)在内的4家半导体上市公司发布了并购资产相关公告。

对于行业并购案例数量的快速增长，元禾璞华投资管理有限公司合伙人牛俊岭向《证券日报》记者表示，半导体行业具有资金密集、技术密集、行业周期性强等特点，并购重组能够实现资源整合、技术互补，产生协同效应，成为企业突破发展瓶颈的关键手段。

半导体产业链条较长、细分领域繁杂，存在众多小而美的“单项冠军”企业，但这类企业成长的天花板往往较低，想要扩展产品品类和市场，横向并购是很理想的途径，能够快速获取产品、技术和市场。

“对于行业巨头而言，供应链的稳定与安全至关重要，垂直整合不仅有助于提升技术储备，还能优化成本，因此沿产业链的纵向并购也屡见不鲜。”牛俊岭表示，半导体行业技术更新迭代极为迅速，上市公司唯有通过“快鱼吃慢鱼”，才能快速获取先进技术、专利和人才团队，有效缩短研发周期。

打通关键环节

《证券日报》记者梳理发现，在A股公司的并购标的中，半导体设计、材料和封装领域的企业占比较高，这三大领域正是我国半导体产业实现升级发展的关键环节。

半导体设计环节主要涵盖芯片设计与电子设计自动化两大领域。在芯片设计板块，新相微拟收购深圳市爱协生科技股份有限公司控制权，旨在丰富公司显示触控一体驱动芯片、触控驱动芯片等产品条线，储备相关技术，拓展产品应用场景。

牛俊岭认为，模拟芯片是国内芯片设计领域上市公司数量最多的赛道，市场竞争也较为激烈，国内企业通过并购能快速弥补技术短板，扩充产品条线，朝着平台型企业的方向发展。

EDA作为集成电路设计的核心工具，素有“芯片之母”之称，其技术贯穿芯片设计、验证、制造等全流程，是半导体产业链的底层支撑。目前，全球EDA市场主要由海外巨头主导，国产EDA工具仅覆盖了部分设计流程。近期，这一领域的并购活动也有所增多。如3月17日，国内EDA龙头企业北京华大九天科技股份有限公司宣布，公司拟收购芯和半导体科技股份有限公司股权，后者是一家专注于EDA软件工具研发的高新技术企业。

半导体材料是制作各类半导体器件的关键，种类丰富，市场整体已被海外厂商把控，国内企业布局大多集中在单一环节或产品，需要通过并购拓展赛道。如上海硅产业集团股份有限公司拟收购旗下三家半导体子公司股权，全资控制300mm大硅片核心资产。

封装测试是半导体产业的后端环节，对芯片性能和可靠性有着重大影响。目前，国内封装技术已接近国际水平，但设备与材料配套能力相对薄弱，并购成为企业快速补强产业链的关键手段。如通富微电子股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、华海诚科等公司纷纷开展了对这一领域的并购工作。

华海诚科工作人员向《证券日报》记者表示:“公司拟购买衡所华威电子有限公司70%股权，主要是看好先进封装环氧塑封料领域的发展前景，为此深度整合先进封装技术资源与客户资源，快速布局契合未来趋势的主流芯片封装材料。”

萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊向《证券日报》表示，半导体领域并购热潮是企业主动作为与行业加速整合的必然结果，将对关联科技领域产生深远影响，推动科技产业生态朝着更具创新性和协同性的方向发展。

资源整合是关键

尽管半导体行业并购热度高涨，但能否成功还需历经多重考验。3月18日，深圳英集芯科技股份有限公司宣布放弃收购辉芒微电子股份有限公司；3月4日，深圳市汇顶科技股份有限公司也宣布终止收购云英谷科技股份有限公司。两家上市公司终止收购的理由，均是因交易对价等条款未达成一致。

《证券日报》记者致电上述两家公司时，工作人员均表示，目前公司生产经营情况正常，本次交易的终止不会对公司产生重大影响。

中国金融智库特邀研究员余丰慧向《证券日报》记者表示，上述两起终止收购案例，凸显了并购市场内上市公司对于标的公司估值的谨慎态度，也为其他企业在进行并购交易时提供了估值参考，促使各方更加理性地对待并购标的的价值评估。

除半导体领域内的上市公司积极参与并购以外，也有部分上市公司宣布跨界并购半导体公司，谋求转型发展。去年，海南双成药业股份有限公司宣布跨界重组，拟购买宁波奥拉半导体股份有限公司的100%股权，但在今年3月11日，公司宣布终止该收购计划，原因是各交易对方取得奥拉股份股权的时间和成本差异较大，交易各方对本次交易的预期存在分歧。

在牛俊岭看来，半导体行业并购最大的挑战是资源整合效率与效果。企业后续能否实现高效的资源整合，如拓展渠道、技术互补、产业升级、提升盈利能力等，才是衡量其并购重组成败的关键指标。

安永大中华区审计服务市场联席主管合伙人汤哲辉向《证券日报》记者表示，这需要上市公司建立健全内部控制体系，提升管理水平，保障并购及整合的顺利推进，避免出现“无效沟通”“貌合神离”的情况。

热潮有望延续

据多位业内人士预计，在市场需求回暖、政策引导以及创新升级的多重驱动下，半导体行业并购将持续升温。

另据中研普华产业研究院预计，2025年全球半导体市场规模在6000亿美元至7000亿美元之间，同比增长率约为10%至15%。

汤哲辉认为，半导体行业的发展驱动因素已从“消费端”转变为“消费+企业端”。过去，智能手机等智能硬件兴起，使得消费端成为半导体行业发展的核心驱动力。如今，智能汽车、机器人、云计算、人工智能等企业端场景需求渐长，各行业加速数字化转型，这一趋势正在促使产品需求和应用发生变化，低端消费电子、TV面板等弱应用被淘汰，汽车、机器人、云计算等强需求领域成为了半导体行业新方向。

在政策引导方面，上海、北京、无锡等地纷纷发文支持并购重组。例如，3月17日，《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》对外发布。其中提到，推动AI芯片企业通过兼并重组等方式提升资源整合能力，向产业链上下游布局拓展业务。

中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平向《证券日报》记者表示:“这些政策为半导体企业营造了有利的政策环境，降低了企业并购重组的成本和风险，有助于企业间进行资源整合与协同发展，进而实现强链补链，推动半导体产业向产业链上下游拓展，提升产业在全球范围内的竞争力。”

复盘全球半导体产业历程，欧美巨头靠果敢精准的并购整合实现了飞跃，筑起行业壁垒。中国半导体产业历经长期深耕，在部分领域已崭露头角，但对比海外仍有差距。当下，我国半导体行业，正以优势企业为核心，整合资源，形成发展协同，加快推动产业全球竞争力的不断提高，实现从产业大国到强国的跃升。

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