盖世具身智能获悉 日前，芯驰科技正式开源D9-MAX软件SDK。该SDK基于车规级异构单芯底座，主要面向具身智能“小脑”场景，旨在为物理AI和机器人研发提供底层算力与软件支持。

针对传统多板架构的痛点，D9-MAX芯片在一颗芯片内融合感知、运控与安全岛功能。其基于ARM DynamIQ Shared Unit技术，将12核CPU划分为8核与4核两个物理独立集群，实现运控与交互任务的物理硬隔离。此外，该芯片片上集成8MB高速静态SRAM用于跨域通信，原生集成双路千兆TSN以太网、12路CAN-FD与16路UART/RS485接口，并引出PCIe 3.0 x2扩展通道，支持-40℃至105℃工业宽温标准。

在工程实测中，基于该SDK的Linux实时协议栈可实现开箱即用。在单核A55裸机环境下，D9-MAX能够在125μs超高频控制周期下实现6轴运动控制卡稳定运行，全程无丢步与丢帧。同时，芯片配备的3对锁步Cortex-R5F安全岛支持25ns极限中断响应，配合硬件HSM满足功能安全ASIL-B与Evita Full全栈认证。

本次开源的代码已托管于Gitee，采用多仓库协同管理。SDK包含车规级引导加载程序、基于Linux 6.12 LTS并合入PREEMPT_RT实时补丁的内核，以及包含Ubuntu 26.04和Buildroot 2502的双文件系统方案。此外，开源内容还涵盖实时核固件资产，以及集成IgH EtherCAT实时主站协议栈、芯片级外设驱动和片上SRAM无锁IPC通信库的专属代码区。

目前，芯驰D9系列芯片已在头部人形机器人厂商实现批量量产。在智能汽车领域，芯驰全系列车规芯片累计出货量已突破1500万片，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企。

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