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据《日经亚洲》报道， 日本芯片制造商 Rapidus 正在与苹果和其他潜在客户进行洽谈，计划在 2027 年开始大规模生产先进半导体。

Rapidus本周已在其北海道工厂启动了原型芯片生产线的部分运营，预计将于 4 月底全面投入运营。首席执行官 Atsuyoshi Koike 表示，公司将最迟在 7 月中旬与潜在客户分享这些制造芯片的性能数据。虽然 Koike 没有具体提到苹果的名字，但他证实正在与主要科技公司进行洽谈，包括 GAFAM 集团成员谷歌、苹果、Facebook、亚马逊和微软，以及 AI 芯片设计初创公司。

该公司正在与 40 到 50 个潜在客户进行谈判，但由于市场复杂性，目前不愿接受中国制造商的订单。小池强调，美国公司对替代供应商的需求日益增长，这得益于中美紧张局势以及台积电在尖端芯片生产领域的主导地位，例如其在 Nvidia 的 AI 芯片制造方面的独家地位。

Atsuyoshi Koike说:“美国客户意识到了中美之间的紧张关系，越来越多的人表示他们需要第二家供应商。”

Rapidus 已与两家初创公司达成谅解备忘录，其中包括美国 AI 芯片设计公司 Tenstorrent。为了吸引像苹果这样的巨头，该公司知道必须证明自己的制造能力。凭借 IBM 授权的技术，Rapidus 的目标是 2 纳米芯片生产，这与日本公司目前生产的 40 纳米芯片相比有了重大飞跃。量产计划于 2027 年启动。

Atsuyoshi Koike指出，Rapidus 的工程师中有些曾有过日本芯片制造领头羊的经验，他们已经很好地掌握了 2 纳米技术。他承认台积电计划今年推出 2 纳米芯片，但他强调 Rapidus 能够加快其工艺，声称与竞争对手相比，它可以将从订单到制造和组装的时间缩短两到三倍。

该公司已将目光投向 2 纳米芯片之外。Atsuyoshi Koike强调，为了保持全球竞争力，需要在实现 2 纳米量产后的两到三年内开始开发 1.4 纳米技术。目前，Rapidus 专注于改进其原型并提高产量，旨在成为半导体竞赛中的关键参与者。

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