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由于欧洲和美国的电动汽车 需求低于预期，2020 年至 2022 年困扰汽车芯片的全球半导体短缺问题已经消退。虽然这缓解了眼前的供应担忧，但主要行业参与者正在面对新的挑战重新评估其战略。

由于资金限制，英特尔推迟了计划在德国投资 300 亿欧元建设的工厂，该工厂原计划是欧洲最大的半导体项目。

与此同时，Wolfspeed 和 ZF 无限期暂停了在德国西部电动汽车碳化硅 部件方面的合作，原因是需求疲软和资金限制。

行业适应和风险管理

尽管遭遇这些挫折，欧洲仍保持灵活立场。领先的一级汽车零部件供应商博世继续强调半导体供应安全，同时提倡采取慎重做法。尽管汽车芯片短缺的直接风险已经减弱，但该行业仍需要持续警惕供应充足性。

战略伙伴关系和区域自治

博世认为，收购台积电德国工厂的股份是对英特尔退出欧洲市场的战略对冲。该公司现有的碳化硅生产能力提供了额外的安全保障，即使在 Wolfspeed-ZF 合作关系中止后，该公司也在监控新的市场进入者。

据供应链消息人士称，通过与台积电合作，博世、英飞凌和恩智浦可以确保满足当地成熟的汽车工艺需求。这些合作伙伴关系延伸到欧洲以外，例如恩智浦与台积电新加坡子公司 VIS 的合作，台积电的授权在其中发挥着至关重要的作用。这种互联网络增强了未来先进工艺要求的谈判地位。

市场动态和未来展望

SiC 技术的竞争格局包括与制造商合作的各种一级供应商，尽管 Wolfspeed-ZF 联盟的中止改变了市场动态。业内人士指出，欧洲功率半导体制造商仍对亚洲竞争保持警惕。随着 SiC 材料供应从稀缺转向过剩，价格下降，各个供应链环节可能会加剧与博世等老牌企业的竞争。

消息人士称，欧洲和美国电动汽车市场增长放缓可能会影响预计的汽车芯片需求。虽然经济波动不可避免，但保持警惕仍然至关重要。此外，出于地缘政治考虑，建立可靠的本地供应能力是必要的，因为欧洲正寻求通过增加国内生产来减少对亚洲供应链的依赖。

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