5月15日，芯驰科技与全球移动出行技术解决方案供应商安波福在上海联合举办以 “芯智融合，共赢未来” 为主题的技术研讨会。会上，双方聚焦智能座舱与智能车控的发展趋势，展开深入交流与探讨，致力于推进在智舱和智控领域的合作深化。

芯驰科技 CTO 孙鸣乐与安波福相关负责人共同出席本次活动。芯驰科技全方位展示了智能车芯产品和解决方案，并与安波福团队进行了充分交流。在两场专题演讲中，芯驰重点介绍了 X9 系列智能座舱产品家族以及面向 AI 座舱的新一代芯片产品 X10，深入分享了 E3 系列高性能MCU在区域控制器、电驱和动力系统、高阶辅助驾驶、舱驾融合等场景的深度布局与量产应用。

作为全场景智能车芯引领者，芯驰科技为中央计算 + 区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能车控等领域，累计量产出货超 800 万片，覆盖 100 多款主流车型。安波福作为全球性科技公司，专注于为未来移动出行开发技术及解决方案，推动移动出行向更安全、环保、互联的方向发展。

此前，基于芯驰 E3 系列产品，双方已共同开展面向车身域控的平台项目研发。未来，围绕芯驰 X9、X10系列智能座舱芯片以及 E3 系列智能控制芯片，双方将开启更全面深入的研发合作，携手促进智能电动汽车技术在中国的生态融合与产品普及。

本次技术研讨会是芯驰科技与安波福合作进程中的关键里程碑，双方进一步深入了解各自的技术专长、研发理念及创新实力，精准锚定未来合作契合点与发力方向。展望未来，双方将深度融合，共同书写更多创新篇章，持续推动智能汽车产业发展。

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