知识产权是民营企业实现创新和发展的重要保障。

日前，佛山高新区知识产权协同运营中心启动“2024年夏季佛山高新区知识产权企业调研服务行活动”。佛山高新区科技创新局与协同运营中心结合创新积分数据信息，对佛山高新区纳统企业进行综合分析筛选，将对佛山高新区高成长企业进行分批次、分领域的走访调研服务。

本轮调研服务选取了佛山高新区装备制造业、新能源、新材料、生物医药等产业领域共63家代表性企业，将为每家企业进行知识产权综合分析，并联合知识产权服务机构深入调研、对接服务，引导企业知识产权提质增效。

调研组首站先后来到广东佛智芯微电子技术研究有限公司、佛山峰合精密喷射成形科技有限公司，了解企业经营情况。佛智芯和峰合科技都是佛山高新区引进的高端人才企业，代表了南海区高科技和新业态的发展方向，也是推动南海产业升级的关键力量。

广东佛智芯微电子技术研究有限公司成立于2018年，主攻半导体封装、检测装备及关键共性技术，已建成国内首条大板级扇出型封装示范线。板级扇出型封装技术是芯片封装领域成本最低、效率最高的一种技术，可以突破晶圆尺寸限制，增大产出并降低成本，又能保证芯片效能。公司除了有中国科学院微电子所、季华实验室等顶级研发平台的支持，还引入瑞典皇家工程科学院院士等顶尖人才，有效弥补了佛山芯片领域的人才短板。

另一家代表企业佛山峰合精密喷射成形科技有限公司。峰合科技相关负责人介绍，企业拥有国际领先水平的精密喷射成形技术及其产业化应用能力，能够生产出质量与性能均超越欧美发达国家的各类高端合金产品。特别在解决我国关键领域“卡脖子”问题所需合金材料方面具有显著优势。

走访调研前，协同运营中心通过大数据和知识产权评测分析系统，从知识产权的基本信息、技术布局与发展趋势、知识产权保护概况、高价值专利、竞争对手分析等维度，对企业的知识产权状况进行了梳理，提出企业知识产权运营建议和意见，引导企业提升知识产权工作成效。

走访当天，协同运营中心向企业负责人汇报了企业的知识产权测评分析情况，探讨与交流了企业的知识产权问题、经营情况等。佛智芯和峰合科技相关负责人分享了企业的知识产权工作经验和心得，并对企业知识产权活化运用规划提出建议，包括专利快速预审、专利技术的转化与运用、知识产权产业化和市场化等方面给予资源对接和支持等。

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